網(wǎng)站編輯：admin發(fā)布時(shí)間：2019-10-09瀏覽次數(shù)：336次
SMT貼片加工無鉛技術(shù)帶來的改變和影響，在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應(yīng)助焊劑的不同所造成的。
在被看好的SMT貼片加工無鉛焊料合金中，熔點(diǎn)都高于目前常用的錫鉛合金。以最被廣泛接受的SAC無鉛合金來說，其熔點(diǎn)就高出傳統(tǒng)錫鉛合金34oC。但這并不意味著我們一定要將SMT貼片加工焊接溫度提高。我們有所謂的‘Drop-in’對策。就是采用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來處理無鉛。這種做法當(dāng)然由于其溫度小而帶來許多好處。例如設(shè)備無需更換，能源消耗少，器件損壞風(fēng)險(xiǎn)小等等。不過這種工藝對DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶必須對回流焊接工藝的調(diào)整原理，誤差的補(bǔ)償?shù)鹊扔泻芎玫恼莆铡?/p>
即使不采用‘drop-in’工藝，無鉛焊接由于溫度較高的原因，使整個(gè)SMT貼片加工工藝窗口縮小了許多。這意味著無鉛焊接的質(zhì)量保證更困難。而事實(shí)上，在SMT貼片加工無鉛技術(shù)上我們的確更容易遇到問題。例如立碑、氣孔、虛焊等都較容易出現(xiàn)。那我們是否可能在無鉛技術(shù)上將工藝控制得和錫鉛技術(shù)一樣好，或甚至比以前SMT貼片加工錫鉛技術(shù)還好呢？參加本回流焊接專題課程，它能夠協(xié)助您達(dá)到以上的目標(biāo)。例如熱偶測試的誤差、爐子的遺失指標(biāo)、溫度曲線的五段分法、上下不同溫度焊接和實(shí)時(shí)焊接工藝監(jiān)控等等。掌握這全面的工藝技術(shù)能夠協(xié)助您很好的補(bǔ)償SMT貼片加工產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)和物料上的不足，取得較高的焊接質(zhì)量。
