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一、點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法

1.拉絲/拖尾

拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等.

解決辦法: 改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調(diào)整點(diǎn)膠量.

2.膠嘴堵塞

故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來.產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合.

解決方法: 換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò).

3.空打

現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動(dòng)作,卻無出膠量.產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.

解決方法: 注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.

4.元器件移位

現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位,嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長膠水半固化.

解決方法: 檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(短于4h)

5.波峰焊后會(huì)掉片

現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,低于規(guī)定值,有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片.產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染.

解決辦法: 調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達(dá)不到峰值溫度易引起掉片.對(duì)光固膠來說,應(yīng)觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題.

6.固化后元件引腳上浮/移位

這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開路.產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時(shí)元件偏移.

解決辦法: 調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù);控制點(diǎn)膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù).

二、焊錫膏印刷與貼片質(zhì)量分析

1.焊錫膏印刷質(zhì)量分析

由焊錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:

A.焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立.

B.焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位.

C.焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等.

D.焊錫膏拉尖易引起焊接后短路.

2.導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素

·印刷機(jī)工作時(shí),沒有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏.

·焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.

·以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用.

·電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).

·電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).

·焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.

·焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).

·焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.

·焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適.

·焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅?

3.導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素

·電路板的設(shè)計(jì)缺陷,焊盤間距過小.

·網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正.

·網(wǎng)板未擦拭潔凈.

·網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良.

·焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.

·電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).

·焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適.

·焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連.

4.導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

·電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰.

·電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正.

·電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到位.

·印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障.

·焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合.

5.導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

·焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題.

·電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數(shù)設(shè)定有問題,

·漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺.

三、貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等

1.導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

·元器件供料架(feeder)送料不到位.

·元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.

·設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞.

·電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形.

·電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少.

·元器件質(zhì)量問題,同一品種的厚度不一致.

·貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏,或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤.

·人為因素不慎碰掉.

2.導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素

·元器件供料架(feeder)送料異常.

·貼裝頭的吸嘴高度不對(duì).

·貼裝頭抓料的高度不對(duì).

·元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn).

·散料放入編帶時(shí)的方向弄反.

3.導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

·貼片機(jī)編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確.

·貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn).

·導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素

·定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓.

·貼片機(jī)編程時(shí),元器件的Z軸坐標(biāo)不正確.

·貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.