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在IPCSPVC測試項目中使用兩種無鉛電路板進(jìn)行測試：無鉛測試板和無鉛測試板。這兩種測試板所用的焊膏不是專門挑選的，但使用同樣的助焊劑。

為了確定空洞對焊點可靠性的影響，IPCSPVC采用的測試方案包括整個行業(yè)普遍認(rèn)可的常規(guī)溫度循環(huán)和熱沖擊。對兩組測試板都進(jìn)行了環(huán)境試驗，在測試期間，對它們的功能進(jìn)行監(jiān)測。測試板中包括兩家公司的電路板，每家公司的測試板有四組，每組四十塊，分別使用三種SAC焊料合金成分，以及一種低熔點（錫鉛）焊料，以便對比。每組都拿出一塊板來進(jìn)行破壞性金相分析，這塊試驗板沒有參加溫度循環(huán)研究。

在無鉛測試板A*中，使用三種SAC合金焊膏裝配的所有電路板上都看到空洞，面積超過25%，其中，特別是間距為0.5mm的CSP84無鉛元件。用錫鉛合金裝配的電路板，明顯地存在空洞，但是，用錫鉛合金裝配的間距為0.5mm的CSP84元件上，空洞面積不到25%。在無鉛測試板上，在使用SAC合金裝配的所有電路板上都看到空洞面積超過25%。在電路板上，PBGA196、C-CSP224和晶片級封裝CSP8的空洞幾乎都超過的25%。

在高溫（125℃）保持十分鐘的時間，然后再回到低溫?？偟难h(huán)時間大約在20分鐘左右。這個循環(huán)過程連續(xù)地重復(fù)進(jìn)行。對兩組測試件的樣品，每組進(jìn)行了500次溫度循環(huán)就進(jìn)行金相分析。

所使用的溫度循環(huán)方案反映了IPC測試方法。這個溫度循環(huán)方案首先在低溫（0℃）保持十分鐘，然后，溫度緩慢上升至100℃，接著在這個高溫下保持十分鐘的時間，然后，漸漸回到低溫狀態(tài)。整個溫度循環(huán)通常大約需要60分鐘。循環(huán)時間與爐溫上升的時間和測試板溫度穩(wěn)定過程有關(guān)。