為了確定空洞對焊點可靠性的影響，IPCSPVC采用的測試方案包括整個行業(yè)普遍認可的常規(guī)溫度循環(huán)和熱沖擊。對兩組測試板都進行了環(huán)境試驗，在測試期間，對它們的功能進行監(jiān)測。測試板中包括兩家公司的電路板，每家公司的測試板有四組，每組四十塊，分別使用三種SAC焊料合金...
2019-11-14
SMT貼片加工無鉛技術(shù)帶來的改變和影響，在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應(yīng)助焊劑的不同所造成的。
2019-10-09
在電子產(chǎn)品制造中，靜電的存在常常會損傷器件以至使器件失效，形成嚴重損失。對于SMT貼片同樣是如此，因此要做好周全的靜電防護措施。具體可以通過哪些方式來消除SMT貼片中的靜電危害？
2018-04-07
回流焊是一個十分重要的工藝流程，是通過高溫讓貼片元件與線路板上的焊盤結(jié)合然后冷卻在一起的焊接過程，對電路板的使用穩(wěn)定性有很大影響。在回流焊中也容易出現(xiàn)一些工藝缺陷，需要分析原因，針對性進行解決，保證產(chǎn)品質(zhì)量
2018-04-07
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