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回流焊是一個(gè)十分重要的工藝流程，是通過(guò)高溫讓貼片元件與線路板上的焊盤結(jié)合然后冷卻在一起的焊接過(guò)程，對(duì)電路板的使用穩(wěn)定性有很大影響。在回流焊中也容易出現(xiàn)一些工藝缺陷，需要分析原因，針對(duì)性進(jìn)行解決，保證產(chǎn)品質(zhì)量.
一、錫珠
原因：1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。
2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。
3、加熱不精確，太慢并不均勻。
4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。
5、錫膏干得太快。
6、助焊劑活性不夠。
7、太多顆粒小的錫粉。
8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。
錫珠的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。
二、開(kāi)路
原因：1、錫膏量不夠。
2、元件引腳的共面性不夠。
3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。
4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。
三、焊錫裂紋
原因：1、峰值溫度過(guò)高，使焊點(diǎn)突然冷卻，由于激冷造成熱應(yīng)力過(guò)大而產(chǎn)生焊錫裂紋;
2、焊料本身的質(zhì)量問(wèn)題;
四、空洞
原因：1、材料的影響。焊膏受潮、焊膏中金屬粉末的含氧量高、使用回收焊膏、元器件引腳或印制電路板基板的焊盤氧化或污染、印制電路板受潮。
2、焊接工藝影響：預(yù)熱溫度過(guò)低，預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，使得焊膏中溶劑在硬化前未能及時(shí)逸出，進(jìn)入回流區(qū)產(chǎn)生氣泡。
五、錫橋
一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。
SMT回流焊是一個(gè)較為復(fù)雜的工藝過(guò)程，容易受到各種因素影響，出現(xiàn)各種缺陷，一般很難杜絕，了解SMT回流焊常見(jiàn)缺陷及產(chǎn)生的原因，在操作過(guò)程中多加注意就可以避免缺陷出現(xiàn)，而一但出現(xiàn)問(wèn)題也能及時(shí)進(jìn)行分析解決。
